HR 600/3P芯片组件返工

ERSA埃莎HR 600/3P小间距和芯片组件的高精度返工，高精度轴系统（X，Y，Z）和高分辨率相机、自动元件放置以及焊接和拆焊工艺、带有两个加热区的混合加热头、大面积，大功率的红外加热器，分布在三个区域、使用数字传感器进行非接触式温度测量、Accu-TC传感器的三个K型热电偶输入、使用压缩空气有效冷却零件。

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芯片组件高精度返工

测量通道	3个K-Typ，1个IRS
测试符号	CE认证
额定功率（W）	3,200
防静电设计（y / n）	是
放置精度，单位：mm	高+/- 20 µm
降低加热	红外发射器（3x 800 W），380 x 250毫米
交流额定电压	220 V-240 VAC，50-60 Hz，16 A
可用工作距离（典型值）	距顶部加热器30至60毫米，距底部加热器35毫米
上部加热	混合聚光灯800 W，分为两个区域60 x 60 mm
上置式摄像头	5 MP GigE彩色相机
位置激光	二级
下部组合摄像机	5 MP GigE黑白相机
选项	回流处理相机：10 MP，CMOS GigE彩色相机，焦距50 mm，照明2x LED，可调
压缩空气连接	6-10巴（无油）。¼英寸快速接头
重量（公斤）	65
组件尺寸（毫米）	芯片01005可达60 x 60毫米