Mentor Graphics T3Ster热分析仪热分析

明导国际（MentorGraphics）Mentor是全球著名的EDA工具厂商，提供芯片与系统开发所需的各种设计、仿真与制造工具，与Synopsys和Cadence并称全球三大EDA公司。其2015年营收在12亿美元左右，营运利润约为

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型号：: T3Ster热分析仪

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品牌：: Mentor Graphics品牌更多产品>>

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售后服务

T3Ster（发音为“的Tris-ter”）是先进的热测试仪使用于测试IC封装，LED产品及系统快速产生大量的热特性的仪器。包括专有系统的软件和硬件，T3Ster是设计为满足半导体，运输，消费电子产品，并LED行业以及研发实验室的需求。
单快速热瞬态测试和芯片堆叠封装及LED
一套一致的测试硬件和软件，T3Ster是针对封装的半导体元器件（二极管，双极结型晶体管，功率MOSFET，IGBT和功率LED），堆叠芯片等多模设备的动态热特性。
用专用夹具和软件，MCPCB上的表征和其它基材或冷却组件也是可以的。加入T3Ster专用的测试环境，形成针对LED的综合测试（TeraLED）和热界面材料（DynTIM）特殊的解决方案。
非破坏性组件故障分析
通过使用T3Ster，半导体制造商可以设计芯片和优越的散热性能IC及发布可靠的热数据给下游应用，而设备制造商能够设计出可靠的产品，避免在整个产品的生命周期热引起的故障。
与其他系统不同，T3Ster直接测量实际加热或冷却曲线 – 封装的半导体器件的热瞬态响应 – 而不是人为地从单独的响应构成它们。 T3Ster提供了一次极为精确的温度测量（0.01°C）和1微秒测量分辨率。
可靠性测试与电源循环和子序贯结构功能分析
使用结构功能芯片连接(Die-attach)失败很容易地找到。结构的功能显示的热电阻/电容地图沿着在一个半导体封装的热流路径。在散热不规则（如在一个有故障的芯片的情况下，附加）可以容易地识别和局部用所得图表的帮助。
这种可靠性分析方法是理想前和后应力故障检测工具。实验室测试方法适用于功率LED，IGBT和堆叠裸片解决方案。T3Ster允许高通量实验室测试附加组件也可提供。