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FLO/PCB可加快印刷电路板散热设计过程，此过程甚至能够从绘制功能模块原理图开始，并且使系统构架工程师，电路（硬件）设计工程师和机械 热设计工程师们能够在共同的设计环境中进行协作。一个简单的鼠标点击就能实现电路板在功能模块原理图、物理布局模型和热分析结果这三种不同视图之间的切 换。在其中任何一个视图中所做的改动会立即反应在其它的视图中，使整个设计团队保持“同步”并使其在各个方面的设计改进能实时地反映到整体设计开发过程 中。由于产品在电气性能，机械结构，和散热等方面的问题可以在详细设计开始之前就得到解决，这样可使优化设计更省时，大大减少了重复工作的成本。
FLO/PCB将功能设计、布局设计及热设计融入到同一个虚拟模型中，使系统工程师、硬件工程师、机械工程师及热能工程师能够协同设计并能快速有效的解决设计冲突。除了Allegro， FLO/PCB 还能与Flomerics协同分析环境的其他成员- Flotherm和Flo/EMC完成信息交互。例如，用于创建FLO/PCB模型的同一个PCB设计也可以融入到Flotherm的系统级模型中。由于FLO/PCB能够在一个环境中解决热管理和EMC问题，就使机械工程师在这个常常要求实现热管理和EMC两方面平衡的难度很大的设计领域有了一个全新的开端。
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