Mentor Graphics xPCB Layout PCB设计

xPCB Layout 包含自动布线、高速布线、高密度布线功能，可应对当今诸如、高速差分对布线、网络蛇形布线、埋入式器件、微过孔和积层技术、生产数据优化等的电子设计的各种挑战，并兼顾与射频、 FPGA 、结构等的数据交互，满足一体化 PCB 的设计要求。

核心技术是 AutoActive。根据需要可在自动布线和手动布线间灵活切换，并成功引入 Sketch 技术，使自动布线运用更加广泛。

在 ECAD-MCAD 协同的基础上，又引入 3D 实景 PCB 设计，并辅以布局规划的功能。

特征介绍：

• UI 定制

在 UI 界面上做了充分的优化，更为简单明朗，提升了易用性，并允许设计师根据自己的习惯对用户界面进行充分的调整修改，整理出常用的命令工具栏。

• PCB 布局规划

利用布局规划功能，设计师可以按照原理图页、功能模块、信号流向等前期输入数据，根据 PCB 结构，进行快速预布局。

• 3D PCB 设计

xPCB Layout 的 3D PCB 真正做到实时 3D 设计，集成的设计环境支持在二维或三维 PCB 布局、三维显示、三维约束规则设置及检查、与结构三维协同等功能。此外 Mentor Graphics 提供了超过 4 百万个元器件的 3D 模型库，并提供功能强大的 3D 模型编辑器，可以通过向导式的方法完成元器件 3D 模型的创建。

• Sketch布线

Xpedition 新增的 Sketch 智能布线功能，可以通过笔画命令快速完成自动布线。只需要简单地自定义布线路径，即可自动完成布线，布线速度快，可提高布线效率超过 50%。

• 拓扑布线和规划

拓扑布线和规划技术可以按照工程师的构想对总线布线的拓扑进行规划，在此基础上借助自动布线器完成简洁有组织的总线布线工作。

• 约束定义

具有广泛的约束设定机制以满足高速性能的需要，无论是在交互式布线还是自动布线情况下。约束编辑系统（CES）提供了综合约束驱动设计的方法学，使约束规则贯穿整个设计流程。CES 为电气和物理规则提供了通用的约束规则定义界面，可通过用户界面与设计数据链接，并可实现可原理图、 PCB 的交互同步。

还新增了3D的设计约束定义，以满足复杂电子产品的约束要求。

• 网络蛇形绕线

进行交互式布线时，可以在特定区域内进行蛇形绕线，通过控制区域的形状、大小来调整绕线的高度和宽度，并且可以动态显示绕线的实际长度和目标长度。

• 差分对布线

对差分对布线提供了良好的支持，可设置同层差分和相邻层差分，并可设置差分对布线规则，包括设置各种复杂的拓扑结构，还可对差分对进行特征阻抗设计。编辑差分对的一根线，另一根将会自动做相应调整。

针对差分对布线间的时序等长布线，可以自动根据补偿规则对布线进行优化，以满足高速差分总线对时序的严格要求。

• 总线布线

xPCB Layout 的总线布线功能允许设计者同时处理多个网络，包括差分对和圆弧布线，甚至能穿过交错的管脚区域。在布线过程中可推挤其它过孔和导线，并自动进行覆铜避让，通过快捷键可切换过孔样式，在高密度区域增强布线的灵活性。

• BGA智能扇出

xPCB Layout 的智能 BGA 扇出功能，可针对 BGA 的不同区域，定义不同的扇出规则，包括选择不同的过孔，定义不同的过孔穿越层数，还可定义 BGA 管脚的布线引出方向，并实现导线的自动引出，从而实现智能扇出布线。

• 高级互连布线

在 BGA、CSP、COB 和 DCA 封装盛行的板级设计中，密度越来越大，高级互连布线技术也日益流行。积层法和微过孔结构的采用使得板级设计变得更加复杂，xPCB Layout 针对高级互连设计提供领先的技术。

支持定义复杂的过孔结构规则和布线规则。过孔可在任意两层间设置，除了传统的层压结构，xPCB Layout 支持在层压上积层的技术以解决高密度多管脚器件的布线出口问题。采用积层技术的层上可以采用比它下面采用层压技术的层上更小的布线间距。xPCB Layout 可以确定过孔的间距和信号延迟值。此外，在 BGA 扇出和管脚交叉的连接器扇出时，它支持真正的 45 度布线，并采用区域规则。

• 模块复用

设计复用模块有逻辑复用模块、逻辑-物理复用模块两种，后者不仅包含了原理图数据，还包括PCB布局和布线数据。这样的模块存放在中心库里，可以被任何设计调用，并且具备网络、器件和布线的映射功能。

• 并行团队设计

Xpedition xPCB Team Layout（原名 XtremePCB），它允许多个用户可以在任何时间、任何地点对同一个 PCB 设计进行访问、编辑和保存等操作。Xpedition xPCB Team Layout 的整个数据库实时工作，不需要任何的物理分割和合并，团队中的每一个设计师都能够实时看到其他同伴的编辑动作。并行设计贯穿整个 PCB 设计流程：布局、布线、约束设置、DRC 检查以及设计后处理。

• RF 射频电路设计

在手机/通信/雷达等产品中广泛使用的混合电路设计中，射频电路与数字电路、模拟电路紧密集成，在xPCB Layout 中即可实现灵活的射频电路设计。通过IFF/Agilent ADS接口，射频数据的设计、仿真和验证结果可直接输入 xDX Designer 和 xPCB Layout，或从它们输出到 Agilent ADS，确保数据的同步和完整性。