ANSYS ANSYS Totem 电磁与电子分析

ANSYS Totem为模拟、混合信号和定制电路设计人员提供了综合全面的协同仿真框架。它能分析电源和接地网络在IP或全芯片级的静态(IR、EM)和动态噪声(DvD1)，以及电流对信号线路(信号EM)的影响。Totem提供综合全面的全芯片解决方案，可用于模拟和仿真晶片电源网格RLC、衬底RC以及封装RLC网络中的噪声注入、传播与耦合。

软件的功能介绍：

• 集成型模拟和定制电路仿真平台

Totem使用单次通过流程，可用于执行早期版图连接分析、静态电压降验证、动态电源噪声验收、电源/信号网络EM分析和衬底噪声耦合验证等。该软件能把结果显示在功能丰富的GUI环境中，同时它还能生成供调试使用的数据报告、图解和波形。

• 连接分析

Totem的连接检查功能可帮助用户迅速识别版图问题，比如过孔丢失、短路、断路或弱连接器件。网络拓扑分析功能可深入掌握可能在设计中导致电压降热点或电流拥塞的布线问题。在设计初期，用户一旦有了设计版图即可执行连接分析，无需等到版图后信号网络抽取和器件电流的SPICE特征化完成。

• 静态IR分析

Totem静态IR分析通过对消耗稳态电流的晶体管执行DC分析，从而验证电源网格的稳健性。它在分配晶体管级的电流上拥有相当的灵活性。用户可通过交互式电流分配和调整选项，修改或更新任一或者全部晶体管消耗的电流。

• 动态电压降

采用ANSYS Totem进行动态电压降分析有助于发现晶体管同步开关造成的设计缺陷，这是由于供电网络（含封装和PCB）的电感性和电容性寄生效应所导致的。Totem的动态电压降分析反映的是电路的实际工作情况、时变电流消耗和引起电源电压下降或接地反弹的各种寄生参数之间的相互作用。这些广泛的早期分析功能便于设计人员探索各种电源网格架构。

• 衬底噪声耦合

Totem能帮助用户分析高噪声数字电路对高灵敏度模拟和RF模块的衬底噪声耦合影响。衬底分析能增强全芯片电源噪声验收，保护环结构设计和验证、分析衬底噪声对时序仿真的影响以及频域分析等。Totem的衬底噪声分析已深入应用于芯片的测量中。

• 可靠性分析

Totem为电源和信号互联电迁移（EM）分析提供统一平台，支持用于亚20nm工艺技术的EM规则。电流方向感知抽取功能可在大型金属结构中完成精确的电流流动建模。它能够考虑特定过孔阵列的形状和布线，帮助减少虚假的EM违规。

Totem可对所有信号线和过孔的平均、RMS和峰值电流密度执行信号EM分析。它可支持统一运行，但也能单独进行单向和双向电流分析。对于嵌入式数字化模块而言，Totem能在扁平化晶体管级设计上和模块级单元间验证信号EM。

• 精确度和容量

Totem能在整个供电网络中，从系统/PCB到片上电源网格和衬底网络同步分析噪声传播。

• 基于版图的调试和根源分析

由于在版图顶层覆盖仿真结果，GUI能全面掌握故障根源。这样便于通过快速交互式根源分析和假设条件修复，显著缩短调试周期。Totem的多用途多功能GUI既具有版图编辑器的外观和感觉，又能通过高级的多选项卡、多窗格功能全面掌握仿真结果。