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中文(中国)
• 采用Sony最新DepthSense™ IMX556PLR芯片技术，实现出色3D成像
• 使用ToF (Time-of-Flight)的方法，可进行精确到毫米级的光学测量
• 测量范围大，例如可覆盖两个欧标托盘或一辆小型汽车
• 实时传输经过预处理的3D点云和2D强度图像
• 能在自然光下工作，具备IP67级保护，在严苛条件下依然能获得稳定的成像效果
• 不受光线和对比度的影响
• 借助精巧的设计和千兆网(GigE)接口，轻松实现系统集成
• 友好易用且独立于平台的编程界面，带有示例程序
• 能在多相机系统中可靠运行，且互相不会产生干扰
电话 Call：131 2087 8846
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地址 Add：上海市嘉定区环城路2222号1幢
